Pinahusay na Bersyon ng Desktop Host Graphics Card CPU Air Cooled Radiator CPU Cooler Six Copper Tube Mute Multi-Platform

Nakakasilaw na light effect!

Ang 120mm Dazzle fan ay kumikinang mula sa loob upang tamasahin ang kalayaan sa kulay

PWM Intelligent temperature control fan.

Ang bilis ng CPU ay awtomatikong nababagay sa temperatura ng CPU.

Bilang karagdagan sa aesthetic appeal, isinasama rin ng Dazzle fan ang PWM (Pulse Width Modulation) intelligent temperature control.

Nangangahulugan ito na ang bilis ng fan ay awtomatikong nababagay batay sa temperatura ng CPU.

Habang tumataas ang temperatura ng CPU, tataas ang bilis ng fan upang makapagbigay ng mahusay na paglamig at mapanatili ang pinakamainam na antas ng temperatura.

Tinitiyak ng intelligent temperature control feature na ang fan ay gumagana sa kinakailangang bilis upang epektibong mapawi ang init mula sa CPU, habang pinapaliit din ang ingay at paggamit ng kuryente.Nakakatulong ito upang mapanatili ang balanse sa pagitan ng pagpapalamig ng pagganap at pangkalahatang kahusayan ng system.

HDT Compaction technique!

Ang steel pipe ay walang contact sa ibabaw ng CPU.

Ang epekto ng paglamig at pagsipsip ng init ay mas makabuluhan.

Ang pamamaraan ng compaction ng HDT (Heatpipe Direct Touch) ay tumutukoy sa isang tampok na disenyo kung saan ang mga heat pipe ay pinatag, na nagpapahintulot sa kanila na magkaroon ng direktang kontak sa ibabaw ng CPU.Hindi tulad ng tradisyonal na mga heat sink kung saan mayroong base plate sa pagitan ng mga heat pipe at ng CPU, ang disenyo ng HDT ay naglalayong i-maximize ang contact area at mapahusay ang heat transfer efficiency.

Sa HDT compaction technique, ang mga heat pipe ay pina-flatten at hinuhubog upang lumikha ng patag na ibabaw na direktang nakadikit sa CPU.Ang direktang kontak na ito ay nagbibigay-daan para sa mahusay na paglipat ng init mula sa CPU patungo sa mga heat pipe, dahil walang karagdagang materyal o layer ng interface sa pagitan.Sa pamamagitan ng pag-aalis ng anumang potensyal na thermal resistance, ang HDT na disenyo ay makakamit ng mas mahusay at mas mabilis na pag-alis ng init.

Ang kawalan ng base plate sa pagitan ng mga heat pipe at ng ibabaw ng CPU ay nangangahulugan na walang puwang o air layer na maaaring hadlangan ang paglipat ng init.Ang direktang pakikipag-ugnay na ito ay nagbibigay-daan sa mahusay na pagsipsip ng init mula sa CPU, na tinitiyak na ang init ay mabilis na inililipat sa mga tubo ng init para sa pagwawaldas.

Ang epekto ng paglamig at pagsipsip ng init ay mas makabuluhan sa pamamaraan ng HDT compaction dahil sa pinahusay na contact sa pagitan ng mga heat pipe at ng CPU.Nagreresulta ito sa mas mahusay na thermal conductivity at pinahusay na pagganap ng paglamig.Nakakatulong din ang direktang pakikipag-ugnayan upang maiwasan ang mga hotspot at pantay na ipamahagi ang init sa mga heat pipe, na pumipigil sa localized na overheating.